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新华社报道

据 IT 之家 9 月 19 日消息,苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。这一消息来自 DigiTimes 的报道,报道援引苹果供应链内部人士的消息称,至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载苹果设计的 Wi-Fi 芯片。

自研 Wi-Fi 芯片,减少对外依赖

苹果公司一直致力于自行设计更多的硬件组件,以减少对外部供应商的依赖。自 2021 年传出苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息以来,该项目似乎已经发展了相当长的时间。目前,苹果的 Wi-Fi 芯片主要供应商是博通。

苹果此举将有助于减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商的依赖,同时也有望为公司带来更大的利润空间。虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会为消费者带来明显的优势,但这一举措无疑表明了苹果在硬件自主设计方面的决心。

Wi-Fi 芯片或明年亮相,2025 款 iPad 有望搭载

根据 DigiTimes 的报道,苹果自研的 Wi-Fi 芯片最早可能在明年亮相。报道援引苹果供应链内部人士的消息称,至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载这款芯片。不过,报道也表示,该芯片可能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列发布时才会首次亮相。

今年发布的 iPhone 16 系列已经全部支持 Wi-Fi 7,宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。苹果的自研 Wi-Fi 芯片有望在性能上进一步提升,为用户带来更好的网络体验。

自研 5G 芯片明年推出,摆脱高通依赖

除了 Wi-Fi 芯片,苹果还计划在明年推出自研的 5G 芯片。此前,分析师郭明錤表示,首批搭载苹果自研 5G 芯片的设备将于明年推出,包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型。这款芯片将使苹果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。

苹果在硬件自主设计方面的举措,不仅有助于提高公司的竞争力,还有望为消费者带来更好的产品体验。随着自研芯片的推出,苹果在硬件领域的掌控力将进一步提升。

结语

苹果公司一直致力于创新和技术突破,自研 Wi-Fi 芯片和 5G 芯片的推出,标志着苹果在硬件自主设计方面迈出了重要的一步。未来,苹果将继续在硬件和软件领域进行创新,为用户带来更加出色的产品体验。


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