引言
近日，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂——台积电 Fab 21 晶圆厂被曝开始投入运营，并投产首批芯片。据悉，这些芯片采用了N4P工艺的A16 SoC，苹果公司成为首位客户。这一消息引起了业界广泛关注。
台积电美国工厂投产首批芯片
台积电 Fab 21 晶圆厂位于美国亚利桑那州，该项目规划始于2020年，历经四年终于投入运营。据悉，该工厂主要生产适用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片。
N4P工艺与A16 SoC
据悉，此次投产的A16 SoC芯片采用了N4P工艺。N4P工艺被视为5纳米工艺的增强版，而非4纳米生产工艺。台积电发言人表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”。
苹果成首位客户
台积电 Fab 21 晶圆厂投产的首批芯片客户为苹果公司。这一消息表明，苹果公司对台积电在美国的投资充满信心，并期待双方在芯片生产领域的合作。
台积电美国工厂未来发展
台积电 Fab 21 晶圆厂现阶段主要进行测试生产，预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在2025年上半年某个时候达到生产目标。
总结
台积电美国工厂投产首批芯片，标志着台积电在美国市场的布局迈出了重要一步。此次投产的N4P工艺A16 SoC芯片，有望为苹果公司带来更高的性能和更低的功耗。随着台积电在美国市场的不断发展，双方的合作有望为全球芯片产业带来更多创新和突破。
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