9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)在北京辽宁大厦盛大开幕。本次峰会以“智算纪元 共筑芯路”为主题,汇聚了来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的50+位行业大咖,共同探讨AI芯片在智算新纪元中的重要作用和发展趋势。
峰会主办方芯东西与智猩猩表示,本届峰会旨在为全球AI芯片产学研用及投融资领域专家提供思想交锋、观点碰撞的平台,共同推动AI芯片产业的繁荣发展。
【开幕式】
峰会开幕式上,来自清华大学、中科院计算所、智源人工智能研究院等机构的学术嘉宾,以及AMD、高通、Habana、云天励飞等企业的代表,共同探讨了高算力芯片发展路径、从云到端的大模型部署、终端AI创新等议题。
【数据中心AI芯片专场】
在数据中心AI芯片专场,嘉宾们分享了算力需求变化及对AI架构的影响、国产GPU如何解决大模型算力挑战、国产TPU重塑大模型基础设施等话题。
【Chiplet关键技术论坛】
Chiplet关键技术论坛上,嘉宾们围绕Chiplet 2D到3D的进阶、高速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先进封装等关键技术进行了深入探讨。
【AI芯片架构创新专场】
AI芯片架构创新专场聚焦存内计算、面向边缘端大语言模型的RPP架构芯片、架构创新开启大算力第二增长曲线等议题。
【边缘/端侧AI芯片专场】
边缘/端侧AI芯片专场聚焦存算一体解锁AI大模型的边端侧潜力、面向大模型的国产边缘AI芯片、NPU加速终端算力升级等议题。
【智算集群技术论坛】
智算集群技术论坛上,嘉宾们探讨了智算集群的发展趋势、关键技术及应用场景。
【中国RISC-V计算芯片创新论坛】
中国RISC-V计算芯片创新论坛上,嘉宾们分享了RISC-V计算芯片在AI领域的应用及发展趋势。
【展览展示】
峰会期间,11家展商将在现场进行技术、产品及方案展示,包括惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技等。
【总结】
2024全球AI芯片峰会为全球AI芯片产业提供了宝贵的交流平台,有助于推动AI芯片技术的创新和应用,助力智算新纪元的到来。
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