引言
近日，从小米内部传出的消息显示，小米与高通在两轮谈判后未能达成一致，导致小米自骁龙8gen4开始，失去了高通所有系列芯片的绝对优先首发权及首发保护期。这一变化在业界引起了广泛关注。
谈判破裂原因
据知情人士透露，谈判破裂的原因主要有两个。首先，小米坚持在其旗舰机型上搭载自家研发的SOC芯片。尽管高通多次试图说服小米，但小米仍然坚持这一决策。其次，高通在谈判中提出退一步，允许小米在其SOC上使用高通基带，但在工程机测试中，小米的基带性能未能超越联发科与紫光展锐，导致谈判最终失败。
小米自研芯片进展
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上海SOC技术有限公司：成立于2021年12月7日，注册资本19亿，由北京小米100%控股。法定代表人为曾学忠，监事为刘德。公司业务范围涵盖电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、信息系统集成服务、集成电路芯片设计及服务等。
- 根据公开资料，上海SOC月工资待遇超过5万元的人数占公司总人数的七成。
- 研发团队在2021年、2022年、2023年有大幅度扩张，新进人员主要来自清华大学和浙江大学。
- 目前公司人数约为3000人。
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增资与成立新公司：2023年5月12日，小米关闭旗下芯片设计子公司哲库后，卢伟冰在小米2023年第一季度财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇。同年6月，雷军再次加注，上海SOC的注册资本由原来的15亿元增至19.2亿元。同年10月，北京小米成立，注册资本30亿。
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旗舰SOC芯片：小米的旗舰SOC芯片已确认于今年7月在台积电成功流片，基于台积电4nm工艺。这款芯片采用一个Arm Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715中核和四个Cortex-A510小核，性能介于骁龙8+与骁龙8gen2之间。预计将于2024年底至2025年第一季度上市，搭载在米15spro与一款未知机型上。
行业影响
小米失去高通系列芯片的首发权，对于小米来说无疑是一次重大挑战。但同时，这也显示出小米在自研芯片领域的决心和投入。在当前芯片行业竞争激烈的背景下，小米的自研芯片能力将成为其核心竞争力之一。
结语
此次谈判破裂，不仅影响了小米与高通的合作关系，也反映了国内芯片产业的竞争态势。未来，小米的自研芯片能力将如何发展，以及其在市场上的表现，都将受到业界的密切关注。
注：本文根据网络流传信息整理而成，具体内容以官方发布为准。
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