【新闻导语】据最新消息，搭载高通S8 Gen1+处理器的新产品有望在六月正式亮相。高通近年来一直习惯在下半年推出旗舰处理器的升级版，今年却提前在五月发布了改良版的S8 Gen1+。业界传闻，改良版推出后，首款采用该处理器的产品也将紧随其后上市。
近日，中国产业链传出，由台积电代工制造的高通S8 Gen1+处理器，实际采用的产品最快将在今年六月，最晚七月问世。不过，这款产品将在中国国内发布。此前已有消息指出，Motorola计划首发搭载高通S8 Gen1+的手机，因此首款S8 Gen1+的手机，或许也将是首款搭载两亿像素相机的智能手机。
高通S8 Gen1+传闻采用台积电4nm制程，时脉可能比标准版的S8 Gen1高一些。最受大家关注的，是更换代工厂与制程后，S8 Gen1+的发热状况是否能得到改善。不过，最近的消息传出，即使换了制程，S8 Gen1+的X2超大核心发热状况依旧不理想；另外，联发科也传出，正在开发更高时脉版的天玑9000。
【新闻来源】GSMArena
【免责声明】以上信息仅供参考，具体产品上市时间和规格请以官方发布为准。
【关键词】高通S8 Gen1+、台积电、Motorola、两亿像素相机、天玑9000
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