消息来源
据资深科技分析师郭明錤透露，苹果公司正在开发自研的5G基带，并计划在2025年开始小规模出货，2026年和2027年实现大幅增长。这一消息引发了业界广泛关注。
自研5G基带发展计划
据悉，苹果公司自研5G基带将采用台积电3纳米制程，预计2025年出货量为3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗。这意味着苹果将逐步用自研5G基带取代高通芯片。
对高通的影响
苹果公司此举将对高通的5G芯片出货和专利许可销售造成重大影响。预计2025年只有iPhone SE 4和iPhone 17 Air两款产品会采用自研5G芯片。新一代iPhone SE 4将采用OLED屏、新一代A系列芯片和USB-C接口。而iPhone 17 Air主打超薄设计，但功能性上不如iPhone 17 Pro和Pro Max。
分析师观点
分析师认为，苹果自研5G芯片的推出，将有助于提高苹果在通信技术领域的竞争力，降低对高通等供应商的依赖。此外，自研5G基带有望解决iPhone信号差的问题，进一步提升用户体验。
行业动态
值得注意的是，苹果公司曾在2023年尝试使用三星5G基带芯片，但最终未能达成合作。此次自研5G基带的推出，意味着苹果将摆脱对高通等供应商的依赖，进一步掌控通信技术领域的话语权。
总结
苹果公司计划逐步用自研5G基带取代高通芯片，这一举措将对整个通信技术行业产生重大影响。随着自研5G基带的逐步成熟，苹果在通信技术领域的竞争力将得到进一步提升，有望为消费者带来更优质的产品体验。
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