新闻导语： 2024年9月6日，全球AI芯片峰会在北京召开，高通AI产品技术中国区负责人万卫星出席并发表主题演讲，分享高通在终端侧AI创新方面的成果。
新闻正文：
9月6日，2024全球AI芯片峰会在北京召开。作为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一，本届峰会以“智算纪元 共筑芯路”为主题，吸引了来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的50多位嘉宾参与。
高通AI产品技术中国区负责人万卫星受邀参加大会开幕式，并发表了以“终端侧AI创新开启智能计算全新体验”为主题的演讲。在演讲中，万卫星表示，高通公司持续深耕AI领域，面对当前生成式AI的飞速发展，高通的领先SoC解决方案提供了异构计算系统和具备高性能低功耗的强大NPU，能够满足当前丰富生成式AI用例的不同需求和算力要求，并对实现最佳性能和能效至关重要。
万卫星详细介绍了高通在AI芯片领域的创新成果，包括：
- 高通第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite计算平台，为终端侧生成式AI提供了强大的算力支持；
- 高通Hexagon NPU的硬件架构，包括张量、矢量和标量三大加速单元，以及片上内存，为AI算力提供高效支持；
- 高通传感器中枢，为低功耗AI推理加速提供解决方案；
- 高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack），为OEM和开发者提供统一的AI软件解决方案。
万卫星强调，高通致力于在终端侧推理生成式AI模型，不仅具有成本、个性化、时延等优势，更重要的是能够保护用户隐私。在终端侧完成数据处理，可以避免用户数据上传到云端，从而保护用户隐私。
此外，万卫星还介绍了高通在AI芯片领域的未来发展方向，包括：
- 支持更大规模的大语言模型，如超过100亿参数的大语言模型；
- 实现多模态大模型在端侧的完整运行；
- 持续加大对NPU的投入，提升AI算力和能效。
万卫星的演讲为与会嘉宾提供了高通在终端侧AI创新方面的最新成果和未来发展方向，展示了高通在AI芯片领域的领先地位。
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