中国大陆芯片设备支出强劲增长，上半年超1779亿元，远超韩美总和
北京，2024年8月10日 – 据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元），这一数字超过了韩国、中国台湾和美国的总和，显示出中国大陆在半导体产业的强劲投资势头。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，中国大陆芯片设备支出强劲增长的主要原因是，除头部芯片制造商外，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了整体支出。
中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源。 美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。
值得注意的是，在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。 SEMI预计，随着半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。
中国海关总署的数据也佐证了这一趋势。 今年1至7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录。
中国大陆芯片设备支出强劲增长，反映了中国政府大力发展半导体产业的决心。 为了实现芯片制造的自主可控，中国政府出台了一系列政策措施，鼓励国内企业加大研发投入，提升芯片制造能力。
专家认为，中国大陆芯片设备支出强劲增长将对全球半导体产业格局产生重大影响。 随着中国大陆芯片制造能力的提升，全球半导体产业的竞争将更加激烈，同时也为全球半导体产业发展提供了新的机遇。
以下是一些关于中国大陆芯片设备支出强劲增长的分析：
- 政策支持： 中国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，鼓励国内企业加大研发投入，提升芯片制造能力。
- 市场需求：中国大陆拥有全球最大的半导体市场，随着智能手机、物联网等新兴产业的快速发展，对芯片的需求不断增长。
- 本土化趋势： 为了降低对国外芯片的依赖，中国大陆正在积极推动半导体生产的本土化，这也带动了芯片设备的投资。
- 技术进步： 中国大陆在芯片制造技术方面取得了显著进步，一些企业已经具备了生产先进芯片的能力。
中国大陆芯片设备支出强劲增长，预示着中国半导体产业将迎来快速发展时期。 未来，中国大陆将继续加大对芯片产业的投入，力争在全球半导体产业中占据更加重要的地位。
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