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在物联网和无线通信技术飞速发展的今天，集成电路作为信息技术的核心，正面临着前所未有的挑战。为此，「问芯」采访了澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任麦沛然教授，深入探讨集成电路设计的痛点问题及解决方案。
一、集成电路的核心挑战
集成电路按功能可分为模拟电路、数字电路和混合信号集成电路。模拟电路擅长处理连续变化的信号，如声音、图像和温度等；数字电路则处理离散、二进制信息，易于传输、处理和存储；混合信号集成电路集两者之所长，发挥模拟和数字电路的优势。
在无线通信领域，随着5G网络的大规模普及和6G通信技术的到来，集成电路在延迟、集成度和电力供应等方面面临更高的要求。物联网设备需要体积小、低功耗的传感器将模拟信号转换成数字信号，这离不开高效的模拟前端和智能数字处理能力。
二、麦沛然的科研之路
麦沛然教授在澳门大学取得学士和博士学位，目前担任澳门大学微电子研究院副院长、教授，模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任。他的研究涵盖了集成电路和跨学科系统研究，包括模拟和射频电路设计、数字微流控技术与应用、微型核磁共振和成像等多个领域。
麦沛然教授曾主持多项国家重点科研项目，发表150余篇学术论文，获授权中国及美国发明专利30余项。他的科研成果得到了国内外的广泛认可，曾获国家科学技术进步二等奖、澳门科技发明奖和特别奖等荣誉。
三、无电池智能电子芯片的创新
麦沛然教授及其团队聚焦模拟和射频集成电路设计，成功开发出无电池智能电子芯片。这一创新性成果旨在解决物联网应用中的痛点问题。
他们开发的高性能多频段无线收发器电路协同融合技术，通过设计基于N-path开关电容滤波器的调节和设计方法，成功应用于多频5G无线通信TDD和FDD前端电路。这不仅克服了多频覆盖表面声波滤波器不灵活的问题，还降低了5G通信系统的成本，提高了能效。
结语：
麦沛然教授及其团队的研究成果，不仅为集成电路领域带来了新的突破，也为物联网和无线通信技术的发展提供了强有力的支持。未来，无电池智能电子芯片的应用将更加广泛，为信息技术的发展注入新的活力。
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