日本半导体新秀Rapidus正积极寻求资金支持，以推进其先进制程技术的量产。据日本共同社本月21日报道，Rapidus已经向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行以及日本政策投资银行申请了总计1000亿日元的贷款。这一举措被业界解读为该公司为筹集量产资金的关键步骤。此外，丰田汽车等股东也在考虑向Rapidus进行追加投资。
Rapidus预计在2025年实现2纳米技术的试产将需要2万亿日元，而2027年实现大规模生产则需额外的3万亿日元。目前，公司仅获得了73亿日元的启动资金和约9200亿日元的政府补贴，距离2025年的试产资金需求尚有1万亿日元的缺口，整体资金需求高达4万亿日元。
如果此次贷款申请获得批准，这将是Rapidus首次从金融界获得融资，对其实现技术突破和市场竞争力的提升具有重大意义。值得注意的是，包括日本首相岸田文雄在内的多位政界人士已表示考虑为Rapidus的贷款提供政府担保，显示出政府对本土半导体产业发展的强力支持。
Rapidus的晶圆厂建设正如火如荼，日本政府和业界的双重助力有望加速该公司在先进半导体领域的追赶步伐，以应对全球科技竞争日益激烈的挑战。随着资金难题的逐步解决，Rapidus的2纳米技术量产计划或将迎来重要转机。
【source】https://www.ithome.com/0/791/812.htm
Views: 0