三星解散先进封装业务组，林俊成去向成谜，大陆厂商或将出手挖角
IT之家 8 月 27 日消息，三星电子在 2023 年初聘请台积电前研发副处长林俊成，担任其半导体部门先进封装业务组的副总裁，旨在加强其在先进封装领域的竞争力，并挑战台积电的领先地位。然而，据台媒 Digitimes 报道，三星先进封装业务组现已解散，林俊成与三星的 2 年工作合约即将到期，三星倾向不再续约。
消息人士透露，林俊成带领的“Task Force”团队已解散，相关人员已回归到半导体、先进制程、先进封装等部门。三星对此仅表示，“Task Force”解散是出于自身组织调整的需要，并未回应有关林俊成去向的传闻。
林俊成在半导体行业拥有丰富的经验，曾于 1999 年加入台积电，并参与 CoWoS / InFO-PoP 研发团队，在先进封装技术领域积累了深厚的技术功底。2018 年，他转战美光，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，负责 3DIC 先进封装技术开发。随后，林俊成于 2019 年下半年加入半导体设备厂天虹，并在 2023 年转战三星。
然而，尽管林俊成拥有超过 500 项半导体专利，并被认为在研发方面拥有相当的能力，但其整体影响力与在先进制程领域大放异彩的梁孟松仍有差距。业内人士指出，林俊成离开台积电已数年，对于先进封装研发技术的最新进展可能有所欠缺，且未能成功招募到台积电的人才加入三星。
此外，三星在先进制程方面与台积电的差距越来越大，即使拥有林俊成这样的技术专家，也难以在短时间内超越台积电的先进封装技术。
目前，盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成抛出橄榄枝，希望能够吸引这位经验丰富的技术专家加入。林俊成最终的去向尚未确定，但其动向备受关注，将对未来半导体行业的竞争格局产生重大影响。
分析人士指出，三星解散先进封装业务组，可能与以下因素有关：
- 三星在先进封装领域的技术积累不足，难以与台积电竞争。
- 林俊成未能成功招募到台积电的人才，无法形成有效的技术团队。
- 三星在先进制程方面与台积电差距过大，难以在短时间内追赶。
林俊成最终的去向将对未来半导体行业的竞争格局产生重大影响。
- 如果林俊成加入中国大陆半导体晶圆厂，将加速中国大陆半导体产业的发展。
- 如果林俊成选择退休或转行，将对三星和中国大陆半导体产业造成一定的影响。
未来，半导体行业竞争将更加激烈，各家企业将更加注重技术创新和人才引进。林俊成去向的最终结果，将对未来半导体行业的竞争格局产生重大影响。
【source】https://www.ithome.com/0/791/422.htm
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