根据高盛的研究报告，英特尔公司预计在未来的两年内，即2024年和2025年，将会向台湾半导体制造公司(TSMC)投资共计约56亿美元和97亿美元。这一消息再次引发了关于全球最大芯片制造商之一的英特尔是否会继续加大对外包产品依赖程度的热议。
尽管目前尚不清楚这些资金的具体用途，但高盛分析师表示，这可能表明英特尔正在寻求提高其生产能力，并希望通过与行业领导者台积电合作来实现这一目标。此外，这也可能是该公司为了应对全球芯片短缺问题而采取的一种策略。
值得注意的是，近年来，随着全球对半导体的需求不断增长，各大厂商都在积极扩大产能。与此同时，由于疫情导致的供应链中断等问题，全球范围内的芯片供应出现了严重不足的情况。在此背景下，许多企业开始考虑将部分订单转交给其他制造商进行生产。因此，此次英特尔的大规模投资无疑为业界带来了新的关注焦点。
然而，也有观点认为，英特尔此举可能会对其长期竞争力产生影响。一方面，如果英特尔过度依赖外部供应商，那么它在关键技术研发方面的自主权就会受到削弱;另一方面，这种大规模的外包行为也可能导致成本上升，从而影响到公司的利润水平。
总的来说，英特尔计划在未来几年内大量投资于台积电的事实引起了广泛关注。虽然具体细节尚未公布，但可以预见的是，这场投资风波还将持续引发市场热议。我们也将继续关注事态发展，为您带来最新报道。
【来源】https://www.ithome.com/0/716/704.htm
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