在达沃斯论坛上，英特尔首席执行官帕特·基辛格发表了一番引人注目的言论，他认为在当前的出口管制环境下，中国与全球顶尖芯片技术存在约10年的差距。基辛格强调，这一差距是美国在全球范围内实施的政策所预示的。他表示，为了保持美国的出口竞争力和技术领先地位，英特尔正在努力确保其在全球芯片制造领域的领先地位。他还预测，未来十年内，大约50%的芯片将在美国制造。
基辛格的这番言论，无疑给全球芯片产业的发展趋势，以及中国芯片产业的未来，都带来了深刻的影响和挑战。在全球芯片产业链面临重组的背景下，中国芯片产业如何应对，如何在技术创新和产业升级中缩小与发达国家的差距，甚至实现反超，无疑是一个巨大的挑战，也是中国芯片产业必须面对的问题。
英文标题：Intel CEO Predicts: China’s Chip Technology Will Lag Behind the US by 10 Years, 50% of Chips to be Manufactured in the US
Keywords: Intel, CEO, Chip Gap
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At the World Economic Forum in Davos, Intel CEO Pat Gelsinger made a striking statement, predicting that under the current export control environment, China lags behind the world’s top chip technology by about a decade. Gelsinger emphasized that this gap is foreshadowed by policies implemented by the United States globally. He stated that to maintain the U.S.’s export competitiveness and technological leadership, Intel is working diligently to ensure its leadership in the global chip manufacturing sector. He also predicted that within the next decade, about 50% of chips will be manufactured in the U.S.
Gelsinger’s remarks无疑给全球芯片产业的发展趋势，以及中国芯片产业的未来，都带来了深刻的影响和挑战。在全球芯片产业链面临重组的背景下，中国芯片产业如何应对，如何在技术创新和产业升级中缩小与发达国家的差距，甚至实现反超，无疑是一个巨大的挑战，也是中国芯片产业必须面对的问题。
【来源】https://www.tmtpost.com/6890226.html
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