软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交首次公开募股(I.P.O.)申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉，计划9月份进行的这宗IPO，有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。
【来源】https://www.ithome.com/0/713/899.htm
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软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交首次公开募股(I.P.O.)申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉，计划9月份进行的这宗IPO，有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。
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