圣何塞，加利福尼亚州 – 在备受瞩目的英伟达GTC大会上，首席执行官黄仁勋再次引爆科技界，发布了新一代核弹级AI芯片Blackwell Ultra（GB300）。这款芯片不仅在性能上实现了巨大飞跃，更预示着人工智能竞争的新格局——推理成本和效率将成为关键。
Blackwell Ultra：性能怪兽横空出世
Blackwell Ultra（GB300）作为去年“全球最强AI芯片”B200的继任者，在性能上再次实现了突破。这款芯片配备了20TB HBM3内存和40TB快速内存，支持14.4TB/s的CX8带宽，为AI推理、机器人训练及自动驾驶等领域提供了强大的算力支持。具体参数亮点如下：
- FP4推理性能： 1.1 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）
- FP8训练性能： 0.36 ExaFLOPS
- HBM3内存： 20TB
- 快速内存： 40TB
- CX8带宽： 14.4 TB/s
英伟达还推出了基于Blackwell Ultra的AI PC，包括DGX Station和DGX Spark。DGX Station配备784GB系统内存和800Gbps ConnectX-8 SuperNIC网络，提供20 petaflops的AI性能。DGX Spark则搭载专为桌面优化的GB10 Grace Blackwell超级芯片，每秒可提供高达1000万亿次AI计算操作，适用于最新AI推理模型的微调和推理。
DeepSeek：隐藏的赢家？
本次发布会，除了性能强大的硬件，更值得关注的是英伟达对AI推理成本效率的强调。随着智能体AI（Agentic AI）和推理能力的提升，所需的计算量呈指数级增长。英伟达正在转型为AI工厂，旨在以超越人类的速度学习和推理。
在这种背景下，DeepSeek等专注于模型推理效率优化的企业，或将成为最大的受益者。未来的AI竞争，不再是谁的模型更大，而在于谁的模型具有最低的推理成本和更高的推理效率。
Rubin：下一代AI芯片已在路上
英伟达并未止步于Blackwell Ultra，而是提前官宣了下一代AI芯片Rubin，预计将于2026年下半年推出。Rubin将采用HBM4内存，并引入名为Grace CPU的继任者——Veru，包含88个定制的Arm核心。英伟达表示，定制的Vera设计将比去年Grace Blackwell芯片中使用的CPU速度提升一倍。
Rubin在推理任务中的算力可达50 petaflops，是Blackwell的两倍以上。此外，Rubin还支持高达288GB的HBM4内存，这也是AI开发者关注的核心规格之一。
AI计算新纪元：推理成本与效率至关重要
黄仁勋的GTC大会不仅展示了英伟达在AI芯片领域的强大实力，更揭示了AI计算发展的新趋势。在AI应用日益普及的今天，推理成本和效率将成为决定企业竞争力的关键因素。英伟达正在通过不断的技术创新，推动AI计算进入一个更加高效、经济的新纪元。
参考文献：
- APPSO. (2024). 刚刚，黄仁勋甩出三代核弹AI芯片！个人超算每秒运算1000万亿次，DeepSeek成最大赢家. Retrieved from [请在此处添加原始文章链接]
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