AMD Ryzen 7 9800X3D 的 CCD 位于 3D V-Cache 芯片的顶部而不是底部，这一颠覆性的设计改变，引发了业界广泛关注。AMD 在其 Ryzen 7 9800X3D 预告材料中，反复强调“X3D Reimagined”（X3D 重塑），这一流行语也预示着 AMD 在 3D V-Cache 技术上取得了重大突破。
根据硬件泄密消息来源 9550pro的爆料，AMD 在 9000X3D 系列处理器中重新设计了 CPU 复杂芯片（CCD）和 3D V-cache 芯片（L3D）的堆叠方式。在之前的 X3D处理器（如 5800X3D“Vermeer-X”和 7800X3D“Raphael-X”）中，L3D 堆叠在 CCD 的顶部，而 9000X3D 系列则将 CCD 置于顶部，L3D位于其下方。
这一设计改变意味着什么？
- 散热效率提升： 由于 CCD 现在直接与 IHS 接触，散热效率将得到显著提升。这将允许 AMD 为 9000X3D 处理器提供更高的时钟速度和 TDP值，而不会出现过热问题。
- 超频潜力增强： 由于散热障碍减少，AMD 可以为 9000X3D 处理器提供与普通芯片相同的超频能力。这将为用户带来更大的性能提升空间。
- 3D V-Cache 技术升级： AMD 可能会扩大 L3D 的尺寸，使其与 CCD 的尺寸一致，并作为一种“基片”。这将允许 AMD 在未来为每个内核的 L2 缓存设计带有 TSV 的 CCD，进一步提升缓存性能。
AMD 为什么要做出这样的改变？
AMD 此次设计改变的背后，是其对 3D V-Cache 技术的持续探索和优化。通过将 CCD 置于顶部，AMD 可以更好地控制散热，并为 9000X3D 处理器提供更高的性能。此外，这一设计也为未来 3D V-Cache 技术的发展奠定了基础。
AMD Ryzen 7 9800X3D 的未来展望
AMD Ryzen 7 9800X3D 预计将于 2024 年 11 月 7 日发布。这款处理器将搭载全新的“Zen 5”架构，并配备 64 MB 3D V-Cache。凭借颠覆性的设计和强大的性能，AMD Ryzen 7 9800X3D 有望成为游戏和内容创作领域的标杆产品。
总结
AMD Ryzen 7 9800X3D 的设计改变，不仅是技术上的突破，更是 AMD 对 3D V-Cache 技术的持续探索和优化。这一颠覆性的设计将为用户带来更高的性能和更强大的超频能力，并为未来 3D V-Cache 技术的发展开辟了新的道路。
参考文献
- AMD Ryzen 7 9800X3D: 3D V-Cache Now On Bottom, CCD On Top
- AMD Ryzen 7 9800X3D: X3D Reimagined Means Flipped CCD and L3D
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