谷歌Tensor G5芯片转向台积电，Pixel 10或将迎来性能飞跃
IT之家 10 月 23 日消息，据 Android Authority 消息，谷歌即将推出的 Tensor G5 芯片将放弃三星代工，转而采用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造。这一消息意味着谷歌 Pixel 10 手机将搭载性能更强、功耗更低的芯片，有望解决此前 Pixel 系列手机电池续航和散热问题。
告别三星，拥抱台积电
谷歌自 2021 年开始在 Pixel 手机中使用自研的 Tensor 芯片，但首两代芯片的性能表现并不尽如人意。不少用户抱怨 Tensor 芯片的电池续航和散热问题，导致 Pixel 手机在使用体验上逊色于竞争对手。
此次谷歌选择台积电的 N3E 工艺制造 Tensor G5 芯片，无疑是希望通过更先进的工艺节点来解决这些问题。台积电的 N3E 工艺是目前全球最先进的芯片制造工艺之一，拥有更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的性能，能够有效提升芯片的整体性能。
与苹果同级，竞争力提升
值得注意的是，台积电的 N3E 工艺也是苹果 iPhone 16 系列 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点。这意味着谷歌 Tensor G5 芯片将与苹果最新的芯片处于同一水平，在性能上将更加接近。
此外，谷歌还计划使用台积电即将推出的 N3P 工艺制造下一代 Tensor G6 芯片。据传 N3P 工艺也将用于苹果的 A19 芯片。这一举措表明谷歌正在认真对待其 Tensor 芯片的研发，并希望在性能上与苹果等竞争对手保持同步。
性能提升，或将带来 Pixel 10 的重大突破
Tensor G5 芯片的性能提升将为 Pixel 10 手机带来显著的改进。用户可以期待更快的处理速度、更流畅的游戏体验、更长的电池续航以及更低的功耗。
此外，Tensor G5 芯片的升级也意味着谷歌将能够在 AI 和机器学习领域取得更大的突破。Tensor 芯片专为 AI 计算而设计，其性能提升将为 Pixel 10 手机带来更强大的 AI 功能，例如更智能的拍照、更精准的语音识别和更个性化的用户体验。
结语
谷歌 Tensor G5 芯片转向台积电的 N3E 工艺制造，是其在芯片研发方面迈出的重要一步。这一举措将提升 Pixel 10 手机的性能和竞争力，为用户带来更好的使用体验。未来，谷歌将继续致力于 Tensor 芯片的研发，为用户提供更强大、更智能的移动设备。
参考文献
- Android Authority: Google’s Tensor G5 chip will be made by TSMC, not Samsung
- IT之家: 消息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片放弃三星代工，使用台积电 N3E 工艺制造
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