正文：
随着科技的不断发展，处理器作为计算机的核心部件，其性能的提升一直是行业关注的焦点。近日，高通公司宣布已经开始测试下一代骁龙X2 CPU，代号为“Project Glymur”，这无疑为PC市场注入了一剂强心针。
骁龙X系列作为高通推出的高性能CPU和GPU组合，自几个月前推出以来，凭借其强大的性能和稳定的AI PC体验，受到了市场的热烈欢迎。据报道，高通公司已经在为PC开发基于Arm的下一代Snapdragon X2 CPU，最新的“SC8480XP”已经过测试。
尽管骁龙X系列的炒作声势浩大，但最初的评测和性能结果显示，其能力略显不足。在IPC改进、单核性能和效率/电池寿命方面，骁龙X系列表现出色，但在多核和图形性能上则略显乏力。为了解决这些问题，高通公司也提供了一系列不同价位的解决方案，包括X Elite和X Plus系列中的12核、10核和最新的8核SoC。
然而，面对骁龙X系列在多核和图形性能上的不足，AMD和Intel等x86处理器厂商也纷纷回归，推出了Ryzen AI 300Strix和Core Ultra 200VLunar Lake SoC等产品。这些产品提供了改进的NPU、强大的CPU内核和令人难以置信的集成GPU，为市场上提供了最好的性能。
尽管如此，高通公司仍保持着第一代骁龙X系列的强劲势头，并已开始测试下一代骁龙X2（占位名称）系统芯片。据Winfuture报道，高通测试下一代骁龙X2 SoC已经有一段时间了。据悉，使用Glymur或Project Glymur代号的SC8480XP SOC于7月和8月进行了测试，因此确切时间为2024年第三季度。
值得一提的是，目前这一代骁龙X SoC的内部型号为SC8380XP，代号为Hamoa。此外，有消息称，高通公司仍处于测试下一代SoC的早期阶段，因为开发板可能配备不同的NAND和内存组件。这与RVP或EVP类似，它们都是早期评估平台，目的是在正式规格确定之前测试样品。
在AI PC市场，高通的骁龙X系列处理器无疑是一款颇具竞争力的产品。随着下一代骁龙X2（Project Glymur）的蓄势待发，高通有望在PC市场再创佳绩。而对于消费者来说，这也意味着他们可以享受到更加出色的AI PC体验。
结论：
随着科技的不断进步，处理器性能的提升将直接影响用户体验。高通下一代骁龙X2（Project Glymur）的推出，无疑将为PC市场带来新的活力。在接下来的时间里，我们将期待这款新品的表现，并关注其在市场上的表现。
参考文献：
-
WinFuture. (2024).高通下一代骁龙X2处理器开始测试，代号“Project Glymur”.
https://www.winfuture.de/news/115524/ -
AnandTech. (2024).高通骁龙X系列处理器评测：性能强劲，但多核和图形性能略显不足.
https://www.anandtech.com/news/123620/qualcomm-snapdragon-x-series-review-performance-robust-but-multiprocessing-and-graphics-are-weak -
TechRadar. (2024). AMD Ryzen AI 300Strix和Intel Core Ultra 200VLunar Lake SoC发布：性能强劲.
https://www.techradar.com/news/amd-ryzen-ai-300-strix-and-intel-core-ultra-200v-lunar-lake-soc-are-launched-with-stellar-performance
Views: 0