高通下一代骁龙 X2 CPU 现身：Project Glymur测试开启，AI PC 竞争加剧
高通公司正在为PC 开发下一代基于 Arm 的 Snapdragon X2 CPU，代号为“Project Glymur”的 SC8480XP 芯片已经过测试，这预示着高通在 AI PC 市场上的竞争将更加激烈。
据科技媒体 Winfuture 报道，高通公司内部数据库显示，SC8480XP SoC 在 2024 年第三季度进行了测试，具体时间为 7 月和 8 月。这表明高通公司正在积极推进下一代 Snapdragon X 系列芯片的研发，为其在 AI PC 市场上的竞争提供更多筹码。
骁龙 X 系列的现状：机遇与挑战
高通骁龙 X 系列于几个月前推出，其强劲的 CPU 和 GPU 组合有望带来稳固的AI PC 体验。然而，最初的评测和性能结果显示，骁龙 X 系列的能力略显不足，尽管在 IPC 改进、单核性能和效率/电池寿命方面表现出色，但在多核和图形性能方面却略显乏力。
为了解决这些问题，高通公司提供了一系列不同价位的解决方案，包括 X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核和 8 核 SoC。然而，AMD 和 Intel 等 x86 处理器厂商已经强势回归，凭借 Ryzen AI 300“Strix”和 Core Ultra 200V“Lunar Lake”SoC 提供了改进的 NPU、强大的 CPU 内核和令人难以置信的集成 GPU，在性能上占据优势。
Project Glymur：高通的下一代挑战
面对来自 x86 厂商的激烈竞争，高通公司正在积极开发下一代骁龙 X2 CPU，代号为“Project Glymur”。据悉，该芯片目前处于测试的早期阶段，开发板可能配备不同的 NAND 和内存组件。
戴尔 XPS 泄露：高通的未来计划
早些时候戴尔 XPS 的泄露信息证实了高通公司正在开发至少两个 Oryon CPU 架构的下一代变体，它们将在基于骁龙 X 的 AI PC 中出现。其中包括计划于 2025 年中期推出的骁龙 X V2，以及预计于 2027 年第四季度推出的后续骁龙 V3。
骁龙 X1P-24-100：入门级产品
此外，高通公司还准备推出骁龙 X Plus 系列中的一款新入门级产品，名为“X1P-24-100”。它将保留 8 核设计，但预计其时钟或 GPU 性能会有所降低。
结论：AI PC 市场竞争加剧
高通公司正在积极推进下一代 Snapdragon X2 CPU 的研发，这表明其在 AI PC 市场上的竞争将更加激烈。Project Glymur 的测试开启了高通与 AMD、Intel 等 x86厂商的下一轮竞争，未来 AI PC 市场将更加精彩。
参考文献
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