AI芯片独角兽壁仞科技冲刺科创板，估值155亿，开启新一轮AI芯片上市潮？
引言：
继“AI芯片第一股”寒武纪之后，中国AI芯片领域又迎来新的上市热潮。9月12日，据中国证券监督管理委员会官网显示，上海壁仞科技股份有限公司（壁仞科技）正式启动科创板IPO上市辅导，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司。这意味着，壁仞科技将有望成为国内第二家登陆科创板的AI芯片企业，并与燧原科技一道，开启新一轮AI芯片上市潮。
壁仞科技：国产AI芯片的领军者
成立于2019年的壁仞科技，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，并提供智能计算领域的一体化解决方案。其发展路径聚焦云端通用智能计算，逐步在AI训练、推理等多个领域提供解决方案，力求实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
2022年8月，壁仞科技发布了首款机遇自主原创架构的通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，并成为国内率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口和CXL互连协议的通用GPU芯片。BR100的发布，标志着中国企业首次打破了国际巨头在通用GPU全球算力领域的垄断。
目前，壁仞科技已与中国移动、中国电信、商汤科技、国网智能电网研究院有限公司等行业龙头企业达成合作，其客户覆盖通信运营商、AI等多个领域。
融资超50亿元，估值达155亿
作为中国GPU和AI芯片领域的“独角兽”企业，壁仞科技已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国等知名机构。根据胡润百富独角兽排行榜显示，壁仞科技估值达155亿元（约合21.77亿美元）。
挑战与机遇：实体清单与技术突破
值得注意的是，2023年10月，壁仞科技与摩尔线程等13家GPU实体被列入美国商务部“实体清单”，相关产业链涉及技术和设备需要获得美国的审批许可。
面对这一挑战，壁仞科技积极寻求突破。今年9月，壁仞科技发布了中国首个三种异构芯片混训技术，并首次公布其自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。
未来展望：AI芯片产业的竞争与发展
壁仞科技的上市，将为中国AI芯片产业带来新的发展机遇，也预示着国内AI芯片领域的竞争将更加激烈。
壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示，芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型行业，需要大规模场景应用的支撑。他认为，中国在垂直领域的应用和开源模型方面拥有优势，未来中美之间的AI水平差距会越来越小。
结论：
壁仞科技的IPO上市辅导，标志着中国AI芯片产业进入新的发展阶段。随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展，AI芯片产业将迎来更大的市场空间和发展机遇。壁仞科技的成功上市，将为中国AI芯片产业的发展注入新的活力，也为中国科技创新提供新的动力。
参考文献：
*钛媒体：融资超50亿元的中国AI芯片独角兽“壁仞科技”启动IPO上市辅导，估值达155亿
* 胡润百富：胡润百富独角兽排行榜
* 美国商务部：实体清单
* 壁仞科技官网：https://www.birentech.com/
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