韩联社水原9月26日电 — 韩国京畿道政府26日宣布，京畿道负责行政事务的第一副知事金成仲在道政厅会见了来访的中国外交部外管司及地方外办主任代表团。双方就加强地方政府之间的交流与合作进行了深入讨论。
引言
9月25日，金成仲副知事与来自中国外交部外管司及地方外办的代表团进行了会面。此次会面旨在探讨如何进一步深化两国地方政府间的合作关系，特别是在高端产业领域。会面后，双方均表达了对未来合作的积极预期。
交流与合作的前景
金成仲副知事在会面中指出，作为韩国最大的地方政府，京畿道在半导体产业方面具有显著优势，其附加值占国内半导体产业的八成以上。他表示，京畿道与中国地方政府在高端产业领域有着巨大的合作潜力，特别是在半导体、新能源和智能制造等领域。金成仲强调，加强两地地方政府间的交流与合作，将有助于推动双方在经济、科技和文化等领域的共同发展。
中国代表团的期待
中国代表团团长、外交部外事管理司司长陈立表示，此次访问旨在加强两国地方政府之间的联系，挖掘双边合作的潜力。他提到，中国地方政府近年来在科技创新和经济发展方面取得了显著成就，希望通过此次访问，双方能够找到更多合作机会，共同推动区域经济一体化进程。
交流项目的背景
此次访问是为参加“2024年度韩中面向未来交流项目”而进行的。该项目旨在促进两国地方政府之间的交流与合作，推动区域经济的共同发展。双方计划在未来进一步深化合作，通过举办各种交流活动，促进两地之间的相互了解和合作。
结语
此次京畿道副知事与中方代表团的会面，标志着两国地方政府合作进入了一个新的阶段。双方表示，希望通过共同努力，进一步加强在高端产业领域的合作，推动区域经济的持续发展。未来，两国地方政府将继续深化交流与合作，共同为实现互利共赢的目标而努力。
参考文献：
1. 韩国京畿道政府新闻稿
2. 中国外交部外管司及地方外办新闻稿
3. 韩联社报道
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