三星W25折叠屏手机测试曝光：兴森科技助力，HDI基板北京试产
IT之家9月26日消息，据韩媒The Elec报道，三星W25（中国）/Galaxy Z Fold特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性测试。这款手机预计将于今年10月推出，而其关键部件——HDI基板，则由中国本土企业兴森科技提供，并在其位于北京的工厂进行试产。
HDI基板：折叠屏手机的关键部件
HDI，即高密度互连技术（High Density Interconnect），是近年来在电子产品中广泛应用的一种技术。它通过使用微盲/埋孔（blind/buried vias）来提高PCB电路板线路分布密度，从而实现更小的体积、更快的速度和更高的性能。
对于折叠屏手机来说，HDI基板尤为重要。由于折叠屏手机的屏幕需要弯折，其内部的电路板也需要更加灵活和耐用。HDI基板可以满足这些要求，并为折叠屏手机提供更强大的功能和更优异的性能。
兴森科技：中国本土企业的崛起
兴森科技成立于1993年，前身是广州快捷线路板有限公司。该公司在PCB领域拥有丰富的经验和技术实力，近年来积极布局HDI基板生产，并取得了显著成果。
2022年，兴森科技旗下子公司启动收购北京揖斐电100%股权项目，并成功完成收购。收购后的揖斐电更名为兴斐电，成为兴森科技的全资孙公司。此次负责量产三星W25智能手机HDI的，正是兴斐电。
三星W25：轻薄设计，支持S Pen
三星W25折叠屏手机将仅在中国和韩国上市，其设计目标是轻薄，因此放弃了数字转换器技术。尽管如此，这款手机依然支持S Pen，为用户提供更便捷的书写和绘画体验。
中国企业助力全球科技巨头
三星W25折叠屏手机选择由中国本土企业兴森科技提供HDI基板，体现了中国企业在电子制造领域的崛起。随着中国科技产业的不断发展，越来越多的中国企业正在参与全球科技巨头的供应链，为全球科技发展贡献力量。
展望未来：中国企业将继续扮演重要角色
随着折叠屏手机市场的不断扩大，对HDI基板的需求也将持续增长。中国企业在HDI基板生产领域拥有巨大的优势，未来将继续扮演重要的角色，为全球科技发展贡献力量。
总结
三星W25折叠屏手机的测试曝光，不仅预示着这款新机即将面世，也展现了中国企业在电子制造领域的崛起。兴森科技的参与，为三星W25提供了关键部件，也为中国企业在全球科技供应链中扮演更重要的角色提供了新的机遇。相信未来，中国企业将继续在科技领域取得更大的成就，为全球科技发展贡献力量。
参考文献
- IT之家. (2024年9月26日). 消息称三星正测试 W25 折叠屏手机，HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产.
- The Elec. (2024年9月25日). Samsung to launch new foldable phone in October.
- 兴森科技. (2024年). 公司简介.
- 兴斐电. (2024年). 公司简介.
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