摘要：
随着特斯拉等车企从“重软硬一体化”方案过渡到“轻软硬一体化”，国内蔚来、理想、小鹏等公司也纷纷跟进。软硬一体的大规模量产能力已成为高阶智驾竞争的关键。近期，辰韬资本联合主办的“2024 自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”上，专家们深入探讨了软硬一体产品设计模式对自动驾驶行业的挑战和机遇。
正文：
近几年，特斯拉从采用供应商的“重软硬一体化”方案，过渡到自研算法结合第三方芯片的“轻软硬一体化”方案，最终实现了自研芯片的“重软硬一体化”。国内蔚来、理想、小鹏等公司也遵循了类似的路径。旗舰车型大多基于 Orin 芯片平台，并已宣布芯片流片进展，预计未来一到两年内搭载上车。
随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显。9月5日，辰韬资本联合发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》从多个方面对软硬一体这一产品设计模式进行深入分析。
报告指出，软硬一体硬件核心是自动驾驶的高性能计算芯片，并将软硬一体的讨论限定在对于自动驾驶行业生态有重大影响的核心对象：包括自动驾驶软件Tier1、自动驾驶芯片厂商以及主机厂。
目前，行业内有三种不同的分工模式和开发模式：“重软硬一体”由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发；“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片；“软硬解耦”则指从“重软硬一体”向“轻软硬一体”转变的过程。
报告认为，软硬一体策略的判定受技术成熟度、技术平权度及总收益三个要素影响。当满足其中一条时公司就具备考虑软硬一体的条件，满足其中两条时公司就会具有推动软硬一体的动力，如果三条全部满足则软硬一体就是公司在当前的最优选择策略。
未来，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同。对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案；对高阶智驾算法等关键能力，主机厂自研的比例会越来越高。
对芯片公司来说，需要持续不断做更多软件方面的投入来构建自己的“护城河”，工具链层面也需要打造更完整的生态。对整车厂来说，如果自研芯片能够实现比较好的投入产出比，整车厂也会有比较强的动力和技术实力做自研芯片。
结语：
随着技术的不断进步和市场的变化，软硬一体策略在自动驾驶行业中扮演着越来越重要的角色。未来，软硬一体的趋势将继续发展，为自动驾驶行业带来更多的机遇和挑战。
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