近年来，随着自动驾驶技术的不断进步，软硬一体化系统的大规模量产能力逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。车企纷纷掀起“造芯潮”，特斯拉、蔚来、理想、小鹏等公司遵循了从“轻软硬一体化”到“重软硬一体化”的路径。
在最近举办的“2024 自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”上，专家们深入分析了软硬一体产品设计模式对自动驾驶行业带来的挑战和机遇。报告指出，软硬一体硬件核心是自动驾驶的高性能计算芯片，软硬一体化系统的大规模量产能力成为企业降低成本、提高竞争力的关键。
然而，自研芯片出货量低于100万片可能导致投入产出比失衡，库存控制也变成企业需要重点考虑的问题。因此，执行软硬一体战略的企业必须在算法、芯片（重软硬一体）以及中间件和底软等领域有着深度的技术积累和工程经验。
报告总结了影响软硬一体策略判定的三个要素：技术成熟度、技术平权度及总收益。当满足其中一条时，公司就具备考虑软硬一体的条件；满足其中两条时，公司具有推动软硬一体的动力；如果三条全部满足，软硬一体则是公司在当前的最优选择策略。
未来，软硬一体与软硬解耦将并存，但短期内，软硬一体的公司在市场上将体现出更强的竞争力。随着自动驾驶技术的不断发展，软硬一体策略仍将是行业主流。
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