近期举办的一场名为SEMICON的行业活动中，台积电董事长刘德音表示，目前人工智能（AI）芯片供应紧张的情况只是暂时的，预计到了2024年底，这一现象将会有明显改善。他指出，台积电在提升AI芯片产能的过程中面临一些挑战，包括测试和封装数量有限，以及在复杂芯片空间布局方面的能力有限。为了解决这些问题，台积电计划投入29亿美元新建一个芯片测试和封装设施。
据了解，台积电是全球最大的晶圆代工厂，其生产的芯片广泛应用于各种电子设备。近年来，随着人工智能技术的发展，AI芯片市场需求持续增长，但供应链中的生产能力和效率却未能跟上这一速度。刘德音指出，今年CoWoS芯片封装需求增长了两倍，而台积电目前无法完全满足客户的订单需求。尽管如此，台积电仍希望能满足80%的订单量。
为解决产能瓶颈问题，台积电计划到2024年底将核心产能增加一倍。为实现这一目标，台积电将投资29亿美元建设新的芯片测试和封装设施。此外，为了提高芯片中晶体管的数量，制造商必须采用更复杂的空间布局技术。据悉，目前台积电旗舰AI加速器已经可以集成多达1000亿个晶体管，未来十年内，这一数字还将增长到一万亿以上。
总之，尽管AI芯片市场的需求持续增长，但供应链中的生产能力和效率仍有待提高。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，正积极采取行动，以期在2024年底之前显著改善AI芯片的供需紧张状况。
【来源】https://www.ithome.com/0/717/791.htm
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