（北京，2024年9月5日）近日，全球半导体巨头SK海力士宣布，本月开始量产12层HBM3E，预计下季度开始发货。此举标志着SK海力士在人工智能市场布局方面再次走在行业前列。
12层HBM3E：更高效、更强大的内存解决方案
HBM（高带宽内存）被视为制造人工智能加速器的重要组件，在人工智能计算能力的发展过程中发挥着至关重要的作用。目前，业界主要关注英伟达Blackwell架构中的8层HBM3E。然而，SK海力士推出的12层HBM3E在性能上更具优势。
更高的内存容量和传输速度
12层HBM3E相比现有的HBM产品，在容量和传输速度上均有显著提升。据悉，每个堆栈可容纳36GB，比8层HBM3E的24GB高出50%。这将有助于提高人工智能加速器的性能，使其在处理大规模数据时更加高效。
更高效的工艺
12层HBM3E集成了TSV（硅通孔）技术，这种更高效的工艺可以实现高效的数据传输和最小的信号损耗。这将进一步提升内存的性能，降低功耗，为人工智能应用提供更好的支持。
SK海力士：HBM行业的领军企业
SK海力士作为HBM行业的领军企业，在近年来不断更新其产品库，以满足客户的需求。据悉，该公司的HBM生产线已被预订到2025年，预计在未来几年内还将实现持续增长。
HBM4模块：革命性的变化
除了12层HBM3E，SK海力士还计划明年推出最先进的HBM4模块，并于2026年实现量产。HBM4内存和逻辑半导体集成到一个封装中，这将给市场带来革命性的变化。
HBM市场前景广阔
随着人工智能的快速发展，HBM市场需求不断增长。SK海力士的12层HBM3E量产，将为市场提供更高效、更强大的内存解决方案，推动人工智能计算能力的进一步提升。
竞争激烈
尽管HBM市场前景广阔，但相关公司之间的竞争也日益激烈。SK海力士、三星、美光等企业都在积极布局，争夺市场份额。
总结
SK海力士率先量产12层HBM3E，为人工智能市场布局再次展现了其强大的技术实力和市场竞争力。未来，随着人工智能技术的不断进步，HBM市场将迎来更加广阔的发展空间。
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