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特斯联获新一轮投资，估值超200亿元
36氪讯， 特斯联近日宣布完成新一轮融资，具体投资方暂未披露，但据悉，本轮融资后，特斯联估值已超过200亿元。
特斯联成立于2018年，是一家专注于智慧城市和智慧园区解决方案的科技公司。其业务涵盖智慧城市、智慧园区、智慧交通、智慧能源、智慧安防等多个领域，并拥有自主研发的AIoT平台和智能硬件产品。
近年来，特斯联在智慧城市领域取得了快速发展，其业务已覆盖全国多个城市，并与多个政府部门、企业合作，打造了多个智慧城市示范项目。
本轮融资将用于以下几个方面：
- 加速产品研发和技术创新: 特斯联将继续加大对AIoT平台、智能硬件产品、智慧城市解决方案等方面的研发投入，提升产品竞争力和技术领先优势。
- 拓展业务版图: 特斯联将利用新资金，进一步拓展业务版图，将业务覆盖到更多城市和领域，并与更多合作伙伴合作，打造更完善的智慧城市生态。
- 加强人才引进: 特斯联将加大对人才的引进和培养力度，吸引更多优秀人才加入，为公司未来发展提供人才保障。
业内人士分析， 特斯联此次融资，反映了资本市场对智慧城市领域的看好，以及对特斯联在该领域的技术实力和市场竞争力的认可。未来，特斯联将继续深耕智慧城市领域，为城市发展提供更智能、更便捷、更安全的解决方案。
特斯联的快速发展，也折射出智慧城市建设的蓬勃发展态势。 随着城市化进程的不断推进，智慧城市建设已经成为全球关注的焦点。特斯联等科技公司的崛起，将为智慧城市建设提供更多技术支持和解决方案，推动城市发展迈向更高水平。
关于特斯联：
特斯联是一家专注于智慧城市和智慧园区解决方案的科技公司，致力于打造安全、便捷、高效的智慧城市生态。公司拥有自主研发的AIoT平台和智能硬件产品，并已在全国多个城市落地智慧城市项目。特斯联以科技创新为驱动，为城市发展提供更智能、更便捷、更安全的解决方案。
联系方式：
特斯联官网：www.teslink.com
特斯联微信公众号：特斯联
免责声明：
本文仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
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