高通下一代骁龙X2 CPU亮相：SC8480XP“Project Glymur”引领AI PC新篇章
北京，2024年9月30日 —— 随着科技的发展，人工智能PC市场正迎来一场新的变革。高通公司，作为移动处理器领域的领军企业，近日已开始测试其下一代骁龙X2 CPU，代号为“Project Glymur”的SC8480XP芯片，预示着AI PC体验将迈向新的高度。
下一代骁龙X2 CPU：性能与效率的全面提升
高通骁龙X系列自几个月前推出以来，凭借其强劲的CPU和GPU组合，备受市场期待。尽管初期评测显示其在多核和图形性能上略显不足，但IPC改进、单核性能及效率/电池寿命的提升仍然被视为其亮点。
为了进一步优化性能，高通推出了包括X Elite和X Plus系列在内的多款解决方案，涵盖了12核、10核和最新的8核SoC。这些举措旨在解决多核和图形性能的不足，以满足不同用户的需求。
高通与竞争对手的较量
在此期间，AMD和Intel等x86处理器厂商也强势回归，推出了Ryzen AI 300Strix和Core Ultra 200VLunar Lake SoC。这些产品不仅提供了改进的NPU，还拥有强大的CPU内核和集成GPU，目前在市场上表现优异。
“Project Glymur”：开启AI PC新篇章
据Winfuture报道，高通的下一代骁龙X2 SoC已经进入测试阶段。内部数据库显示，代号为“Project Glymur”的SC8480XP SoC于7月和8月进行了测试，预计将在2024年第三季度正式亮相。
目前，这一代骁龙X SoC的内部型号为“SC8380XP”，代号为“Hamoa”。高通公司目前仍处于测试下一代SoC的早期阶段，开发板可能配备不同的NAND和内存组件，这与RVP或EVP类似，旨在正式规格确定之前测试样品。
结语
高通下一代骁龙X2 CPU的测试标志着AI PC市场的新篇章。随着技术的不断进步，我们可以期待骁龙X2为用户带来更加稳定、高效的AI体验，同时也为整个PC行业带来新的发展机遇。
参考文献：
– Winfuture报道
– 高通骁龙X系列官方资料
– AMD和Intel相关产品信息
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