高通即将发布的骁龙8 Gen4系列芯片引发了广泛关注，据爆料人Yogesh Brar透露，该系列将包含两款旗舰芯片：骁龙8 Gen4和骁龙8s Gen4，分别代号为SM8750和SM8735，预计将于今年第四季度和明年第一季度亮相。
自研架构，性能跃升
此次骁龙8 Gen4系列最大的亮点在于采用了高通自研的Oryon CPU架构，这是高通首次告别Arm公版方案，自主研发芯片架构。这一架构由高通于2021年以14亿美元收购的NUVIA团队操刀设计。NUVIA公司成立于2019年，虽然成立时间不长，但其核心团队成员均来自苹果公司，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。Williams曾领导团队设计了从苹果A7到A14的处理器，其在芯片架构领域的深厚经验，让业界对高通骁龙8 Gen4的性能充满期待。
规格升级，性能突破
据悉，骁龙8 Gen4将采用2+6架构设计，CPU主频突破4GHz，成为高通史上主频最高的5G手机芯片。同时，骁龙8 Gen4还将基于台积电第二代3nm制程打造，进一步提升性能和能效。
双旗舰阵容，满足多元需求
除了骁龙8 Gen4，高通还将推出骁龙8s Gen4，两款芯片共同组成旗舰芯片阵容，满足不同用户的需求。骁龙8 Gen4主打极致性能，而骁龙8s Gen4则可能在功耗和价格方面更具优势。
高通的野心：挑战苹果，引领移动芯片发展
高通近年来一直在积极研发自研芯片架构，此次推出自研的Oryon CPU架构，标志着高通在芯片设计领域的重大突破。高通此举不仅是为了提升自身芯片的性能，更是为了挑战苹果在移动芯片领域的领先地位。
自研架构的优势
自研架构可以更好地根据自身需求进行优化，例如针对特定应用场景进行定制，提升性能和能效。同时，自研架构也能够更好地控制成本，降低芯片生产成本。
未来展望
高通骁龙8 Gen4系列芯片的发布，将对移动芯片市场产生重大影响。未来，随着高通在自研架构方面的不断投入，预计将推出更多性能更强、能效更高的芯片，引领移动芯片发展趋势。
结语
高通骁龙8 Gen4系列芯片的曝光，预示着移动芯片市场即将迎来新的变革。高通自研架构的应用，将为手机用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验，也将推动移动芯片技术的发展。
参考文献
Views: 0