近日，据彭博社报道，富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈，计划在印度建立一座40nm的半导体工厂。该工厂将是富士康在印度的第一座芯片制造工厂，而富士康主要以为苹果产品提供组装服务闻名，已经在印度有了相当大的业务规模，拥有位于卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦的工厂，生产iPhone和其他苹果配件。虽然富士康从未建立过半导体制造工厂，但它对在印度建立半导体工厂表现出了强烈的兴趣。
富士康董事长兼首席执行官刘扬伟表示，印度有望成为世界上新的制造中心，供应商生态系统可能比中国发展得更快。印度正试图提高该国的芯片产量，以减少对昂贵进口产品的依赖和对中国的依赖。印度总理莫迪承诺拨款100亿美元吸引芯片制造商，并承诺政府将承担建立半导体工厂一半的成本，这促使美国存储芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家乡古吉拉特邦建立一座27.5亿美元的组装和测试工厂。
此次合作意味着富士康和意法半导体将联手在印度建立一座先进的芯片制造工厂，为印度的半导体产业注入新的活力。富士康在印度的业务规模已经相当大，此次合作将进一步加强富士康在印度的地位。
【来源】https://www.ithome.com/0/718/146.htm
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