智能新闻 台积电创新AI芯片封装技术：矩形基板赋能高效生产 2024年7月3日 **台积电研发创新AI芯片封装技术：矩形基板封装助力人工智能发展** 近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布正在研发一种全新的先…