SK海力士砸10亿扩产先进芯片封装 助力HBM市场需求增长
SK海力士近日宣布，将在韩国投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺和扩大芯片封装产能。此举旨在抓住市场对高带宽内存（HBM）需…
SK海力士斥巨资布局芯片封装产业
全球知名的半导体公司SK海力士宣布了一项重大的投资计划，该公司将在韩国投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺和扩大芯片封装产能…
SK海力士斥资10亿美元提升芯片封装技术
SK海力士，全球领先的半导体制造商，宣布在韩国投资超过10亿美元，以升级其芯片封装技术，并扩大生产能力，以应对市场对高带宽内存（…
SK海力士巨资10亿美元，引领芯片封装技术革新
随着全球数字化进程的加速，市场对高性能计算能力的需求日益增长，高带宽内存（HBM）作为满足这一需求的关键技术，正受到前所未有的关…
SK海力士斥资10亿美元，强化韩国芯片封装业务，布局美国市场
随着全球市场对高带宽内存（HBM）需求的增长，韩国半导体巨头SK海力士宣布，将在韩国本土投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺…
SK海力士巨资扩产芯片封装，抢占HBM市场先机
SK海力士斥资10亿美元，加大先进芯片封装投入 韩国芯片巨头SK海力士宣布，将投资超过10亿美元，用于优化和扩大其芯片封装工艺和…