SK海力士巨资10亿美元，引领芯片封装技术革新
随着全球数字化进程的加速，市场对高性能计算能力的需求日益增长，高带宽内存（HBM）作为满足这一需求的关键技术，正受到前所未有的关…
SK海力士斥资10亿美元，强化韩国芯片封装业务，布局美国市场
随着全球市场对高带宽内存（HBM）需求的增长，韩国半导体巨头SK海力士宣布，将在韩国本土投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺…
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随着全球数字化进程的加速，市场对高性能计算能力的需求日益增长，高带宽内存（HBM）作为满足这一需求的关键技术，正受到前所未有的关…
随着全球市场对高带宽内存（HBM）需求的增长，韩国半导体巨头SK海力士宣布，将在韩国本土投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺…