SK海力士砸10亿扩产先进芯片封装 助力HBM市场需求增长
SK海力士近日宣布，将在韩国投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺和扩大芯片封装产能。此举旨在抓住市场对高带宽内存（HBM）需…
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SK海力士近日宣布，将在韩国投资超过10亿美元，用于优化芯片封装工艺和扩大芯片封装产能。此举旨在抓住市场对高带宽内存（HBM）需…
近期，我国在交通、能源等领域的重大工程建设稳步推进，为经济的稳健开局注入了强大动力。自年初以来，一批重大工程项目相继开工，投资规…