三星测试TEL Acrevia GCB设备，革新EUV光刻工艺

9 月 3, 2024 #c114, #EUV, #三星电子

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三星电子测试TEL Acrevia GCB设备，或将改进EUV光刻工艺

据韩国媒体The Elec报道，三星电子正在测试东京电子（TEL）的Acrevia GCB设备，旨在改进其极紫外光刻（EUV）工艺。该消息尚未得到三星电子官方证实。

据悉，TEL的Acrevia GCB系统采用了一种名为“Gas Cluster Beam”的技术，能够在EUV光刻过程中更精确地控制光刻胶的沉积和图案化。这将有助于三星电子在芯片制造中实现更小的特征尺寸和更高的良率。

目前，三星电子在4纳米及以下节点的芯片制造中主要使用的是TEL的Centura Sculpta系统。而Acrevia GCB系统被认为是Centura Sculpta系统的升级版本，能够提供更高的精度和效率。

业内人士分析认为，三星电子测试Acrevia GCB设备，可能是为了应对台积电在EUV光刻工艺上的领先优势。台积电目前已经成功量产了3纳米芯片，并计划在2025年量产2纳米芯片。三星电子则在3纳米芯片的量产方面落后于台积电，因此急需提升其EUV光刻工艺的技术水平。

此外，三星电子还希望通过采用Acrevia GCB系统来降低芯片制造成本。据了解，Acrevia GCB系统能够在更短的时间内完成光刻过程，从而提高生产效率，降低制造成本。

值得注意的是，三星电子测试Acrevia GCB设备并不意味着其会完全放弃Centura Sculpta系统。两种设备各有优劣，三星电子可能会根据不同的芯片制造需求选择不同的设备。

此次三星电子测试Acrevia GCB设备，标志着EUV光刻技术正在不断发展。随着技术的进步，未来芯片制造工艺将更加精细，芯片性能也将得到进一步提升。

以下是一些相关背景信息:

未来展望:

三星电子测试Acrevia GCB设备，将对整个半导体行业产生重大影响。如果该设备能够成功应用于芯片制造，将有助于三星电子在芯片制造领域保持领先地位，并推动整个行业的技术进步。

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