SK海力士携手台积电共创未来：联手研发HBM4芯片，预定2026年惊艳投产
**SK海力士与台积电携手合作，共同研发HBM4芯片预计于2026年投产** 近日，全球两大半导体巨头SK海力士与台积电宣布达成…
SK海力士携手台积电，共创未来：HBM4芯片2026年瞩目投产
**SK海力士与台积电合作开发HBM4芯片 预期于2026年投产** 财联社报道，近日，内存芯片制造商SK海力士和全球知名的半导…
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