TSMC and Amkor Partner to Bring Advanced Chip Packaging to US
TSMC and Amkor Partner to Bring Advanced Chip Packaging to the U…
台积电-Amkor联盟：芯片封装新布局美国亚利桑那
引言 随着全球芯片制造和封装产业的竞争日益激烈，台积电（TSMC）和Amkor两家公司决定携手合作，将先进的芯片封装技术引入美国…
TSMC and Amkor Bring Advanced Chip Packaging to US Boosting AI Hardware
Introduction The semiconductor industry is witnessing a signific…
台积电携手Amkor 将CoWoS封装技术引入美国
台积电携手Amkor，将CoWoS先进封装技术引入美国，助力美国半导体产业升级 凤凰城，亚利桑那州 – 台积电和Am…
台积电Amkor携手，美国迎先进芯片封装革命
台积电携手 Amkor 将 CoWoS 先进封装技术引入美国，助推美国芯片产业升级 凤凰城，亚利桑那州——台积电和 Amkor …
全球封测巨头获美4亿资助，助力本土半导体崛起
美国政府为加强国内半导体产业，推动先进封装和测试企业Amkor在亚利桑那州皮奥里亚建设新工厂，提供高达4亿美元的直接资助和2亿美…