智能新闻 台积电大突破：矩形芯片封装技术革新AI产业 2024年6月21日 **台积电创新AI芯片封装技术：采用矩形基板提高生产效率** 随着人工智能技术的飞速发展，计算需求急剧增长。为满足这一需求，全球…