台积电发布新封装技术 提升AI芯片性能
【财联社讯】在2月18日至22日于美国加州圣何塞举行的国际固态电路会议（ISSCC 2024）上，全球领先的半导体制造企业台积电…
台积电创新突破：融合硅光子的3D封装技术赋能高性能AI芯片
【台积电创新封装技术引领高性能计算与AI芯片新纪元】在2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，全球半导体巨头台积电揭晓了其用…
台积电发布AI芯片封装新技术
近日，台积电在ISSCC 2024大会上展示了其最新的高性能计算与AI芯片封装技术。这一技术是在现有3D封装基础上，整合了硅光子…
台积电推出全新一代封装技术 引领高性能计算与AI芯片革新
台积电作为全球领先的半导体制造服务公司，在2024年的国际固态电路会议（ISSCC）上，向业界展示了其用于高性能计算与人工智能（…
台积电推出革命性封装技术，提升AI芯片性能！
台积电日前在国际固态电路会议（ISSCC）上向外界介绍了一项全新的封装技术，该技术将应用于高性能计算与人工智能（AI）芯片。这项…
台积电推出新一代AI芯片封装技术
台积电在2月18日至22日召开的国际固态电路研讨会(ISSCC)上,向外界介绍了一种用于高性能计算和AI芯片的新一代封装技术。这…
台积电发布全新AI芯片封装技术
在2月18日至22日举行的ISSCC 2024上，全球半导体巨头台积电展示了其最新的封装技术，这一技术专为高性能计算和AI芯片设…