据韩国先驱报报道，三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 在一次特殊演讲中表示，由于三星对代工业务的巨额投资，其在全球半导体市场的地位越来越重要，已准备好积极挑战台积电的地位。据报道，三星计划在2024年底前在美国得克萨斯州泰勒市建立的一座晶圆厂，这座工厂将采用4纳米级工艺技术，比台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂提前开始大规模生产。
据TrendForce的数据，三星的合同芯片制造部门的市场份额正不断增长，第二季度的收入已经达到了32.34亿美元，远高于第一季度的27.57亿美元。这一成绩的取得与三星对美国市场的重视密切相关，他们希望通过在新兴市场上取得突破，进一步巩固自己的行业地位。
然而，尽管三星取得了一定的成绩，但在全球代工市场中仍落后于台积电和英特尔。台积电的市场份额高达56.4%，而英特尔的代工服务也在稳步发展，计划到2024年开始在2纳米级节点生产芯片，并在2024年至2025年开始在1.8纳米级节点上生产芯片。
总的来说，尽管三星在代工领域仍落后于台积电和英特尔，但他们的市场表现已经显示出强大的发展潜力。随着美国在半导体产业的影响力不断增强，三星有机会在这个市场中获得更多的市场份额，从而进一步挑战台积电和英特尔的地位。
【来源】https://www.ithome.com/0/717/806.htm
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