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【新华社讯】随着生成式AI的兴起，全球AI芯片产业正迎来新的发展机遇。2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于9月6日至7日在北京辽宁大厦盛大举办，届时将汇聚全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家，共同探讨AI芯片产业的未来发展趋势。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，旨在推动AI芯片技术的发展和应用。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的形式，内容丰富，议题前沿。
峰会亮点
学术与产业精英云集
本届峰会邀请了清华大学教授尹首一、北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾等学术嘉宾，以及AMD、高通、Habana等20家AI芯片和IP公司的代表，他们将带来关于GPGPU、TPU、存算一体、类脑芯片等不同架构的主题报告和演讲。
技术论坛聚焦前沿
技术论坛将围绕Chiplet关键技术、智算集群技术、中国RISC-V计算芯片创新等主题展开，涵盖了后摩尔时代的重要技术路线和AI芯片的关键技术节点。
展览展示最新成果
11家展商将在峰会期间展示最新的技术、产品和解决方案，同时还将揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单。
峰会议程
- 9月6日：主会议的开幕式和数据中心AI芯片专场将在主会场率先举行，下午还将进行Chiplet关键技术论坛。
- 9月7日：AI芯片架构创新专场和边缘/端侧AI芯片专场将在主会场举行，分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。
结语
作为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一，全球AI芯片峰会已成为推动AI芯片技术发展的重要平台。在这个“智算纪元”，让我们共同期待这场产业盛会，见证AI芯片产业的未来之路。
更多信息，请访问大会官网：https://gacs.zhidx.com/2024/。
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