日本初创公司Rapidus近日宣布，计划在2027年前建设一座尖端晶圆厂，并在2028年前实现2nm芯片量产。据悉，这家成立仅一年的公司已经雇佣了200多名员工，旨在挑战台湾半导体巨头台积电。根据彭博社的报道，Rapidus计划于2024年12月安装芯片制造设备并开始试生产，目标是在短短四年时间内实现量产。为了支持这一雄心勃勃的目标，该公司正在全球范围内寻找顶尖人才和技术合作伙伴。值得一提的是，尽管Rapidus目前还处于起步阶段，但其背后的投资者包括科技巨头如苹果、谷歌和亚马逊等。这些公司的投资为Rapidus提供了强大的资金支持，使其能够迅速扩大规模并加速研发进程。然而，Rapidus面临着诸多挑战，其中最为关键的就是如何与业界领导者台积电竞争。台积电已经在尖端芯片制造领域占据主导地位，拥有庞大的市场份额和丰富的经验。此外，Rapidus还需要面对其他竞争对手，如英特尔和三星等。尽管如此，Rapidus仍然充满信心地迈出了第一步，展示了其对未来半导体产业发展的决心。随着全球对先进半导体的需求不断增长，类似Rapidus这样的新兴企业可能会成为推动行业创新的重要力量。
【来源】https://www.ithome.com/0/716/721.htm
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