近日，有关苹果 iPhone 15 系列的消息层出不穷，据报道，该系列新机型有望采用更为紧凑的内部硬件设计。根据知名爆料人 Majin Bu 在 X 平台上分享的一组 iPhone 15 系列内部元件照片，我们可以看到一些端倪。据悉，这些照片中的一部分来自华强北市场，具有一定的参考价值。
首先，有迹象表明 iPhone 15 系列可能会摒弃传统的实体 SIM 卡槽设计，转而采用集成式卡槽与尾插的设计方案。这意味着用户无需取出 SIM 卡即可完成手机识别，既方便又节省空间。此外，这样的设计还有助于提高信号传输质量，提升用户体验。
其次，从曝光的照片来看，iPhone 15 系列在内部结构方面也有所优化。例如，主板布局更加合理，有助于降低发热量;电池容量也可能有所增加，进一步延长续航时间。
最后，虽然目前尚无确凿证据证明，但有分析认为 iPhone 15 系列可能会支持更多无线充电协议，为用户带来更多的便利选择。
总的来说，苹果 iPhone 15 系列有望在多个方面实现突破，给消费者带来全新的使用体验。随着发布时间的临近，相信未来还会有更多关于这款新机的详细信息浮出水面。让我们拭目以待吧！
【来源】https://www.ithome.com/0/713/877.htm
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