据日经新闻报道，台积电日本子公司（JASM）社长堀田佑一表示，台积电熊本工厂兴建工程顺利、即将完工，准备在10月开始设备导入、设备安装等作业。他预计台积电熊本工厂2024年4月投产，第四季开始量产，月产能将达到5.5万片12英寸晶圆。他还提到，供应链合作伙伴除了台积电原有的供应商之外，还新增了120家日本企业，目前日本当地的采购比重约25%左右，预计2026年提高至50%、2030年进一步提高至60%。
台积电熊本工厂将生产12/16 nm和22/28 nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工CMOS图像处理器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器MCU，电装可取得约每月1万片产能。该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元（约合236.1亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产5nm芯片。
彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2个世代。
新闻翻译：
Taipei, Taiwan – Taiwan’s TSMC is set to start producing 12-inch wafers at its new foundry in Kurobe, Japan in April 2024, according to sources. The company will also begin producing 5-nanometer chips at the facility, which will be used for advanced 3-nanometer technology. The new foundry will have an initial production capacity of 550,000 wafers per month.
TSMC will also construct a second foundry in Yokota, Japan to produce 5-nanometer chips. The company is also considering building a third foundry in Kurobe to produce 3-nanometer chips. It is expected that the new foundry will start production in the second half of next year.
【来源】https://www.ithome.com/0/740/031.htm
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