近日，据韩国 gamma0burst 网站报道，高通内部资料显示，高通正在考察三星 SF2P 工艺，但下一代产品（骁龙 8 Gen 4）将基于台积电 N3E 工艺打造。这意味着，台积电 N3E 工艺将有望成为高通下一代芯片的主要工艺之一。
值得注意的是，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外，还有 3nm 版本。其中，Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm/3nm 工艺打造，可能为改良版做准备。目前来看，台积电 N3E 已经接近量产，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。
与此同时，三星 4LPP+工艺已流片，结合之前的爆料推测是 Exynos 2400（S5E9945）。不过，这枚芯片究竟是大规模更新还是小到足以称为“挤牙膏”的更新，目前仍不得而知。
其他方面，Meta 似乎正在开发自己的 AR/VR GPU 方案。英特尔方面则是关于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。此外，AMD 似乎正在考虑为下一代索尼 PlayStation/微软 Xbox 游戏机提供多 Die 芯片方案。
虽然这并不能证实下一代 Switch 将采用英伟达 T239 芯片，但至少证实了 T239 的存在。Intel Big Core 的 RPC 和 CPC 是 Raptor Cove 和 Cypress Cove 的缩写。
总结起来，台积电 N3E 工艺将在高通骁龙 8 Gen 4 中发挥重要作用，而三星 SF2P 工艺则仍存悬念。同时，其他公司如 Meta、英特尔和 AMD 也在积极研发各自的 AR/VR GPU 方案和多 Die 芯片方案，为游戏机市场带来更多创新。
【来源】https://www.ithome.com/0/721/251.htm
Views: 1