台积电携手Amkor，先进芯片封装技术登陆美国
台积电和 Amkor Technologies 正致力于将先进的芯片封装技术引入美国，其中台湾的亚利桑那巨型工厂将发挥重要作用，人工智能硬件制造商将从中获益匪浅。
凤凰城，亚利桑那州 – 台积电和 Amkor Technology Inc. 今天宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将开展合作，为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
此次合作标志着台积电在美国半导体产业的又一次重大举措，也表明其对美国市场以及先进芯片封装技术发展的重视。
合作内容：
根据协议，台积电将与 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚规划的工厂签订高级封装和测试交钥匙服务合同。台积电的前端晶圆厂和 Amkor 的后端工厂的紧密合作和毗邻关系将加快整体产品的生产周期。
两家公司将共同确定具体的封装技术，如台积电的集成扇出（InFO）和晶圆基板上芯片（CoWoS），以满足共同客户的需求。
意义深远：
- 推动美国半导体产业发展： 此次合作将为美国带来先进的芯片封装技术，有助于提升美国半导体产业的竞争力，并促进其在人工智能、高性能计算等领域的创新。
*满足市场需求： CoWoS 等先进封装技术需求旺盛，台积电与 Amkor 的合作将满足市场对高性能芯片的需求，并为人工智能硬件制造商提供更强大的支持。 - 实现美国政府目标： 此举将有助于实现美国政府自给自足的半导体生产能力的雄心壮志，减少对海外供应商的依赖。
台积电战略调整：
近年来，台积电似乎开始更加重视其在美国的发展。此次合作表明，台积电不再勉强地在外部要求下将生产线转移到美国，而是变得更为主动，积极寻求与美国本土企业合作，共同推动美国半导体产业发展。
未来展望：
台积电和 Amkor 的合作将为美国半导体产业带来新的机遇，并推动其在全球半导体产业中的地位。随着人工智能等新兴技术的快速发展，对先进芯片封装技术的 demand 将持续增长，台积电和 Amkor 的合作将成为美国半导体产业发展的重要里程碑。
业界观点：
业内专家表示，台积电和 Amkor 的合作将对美国半导体产业产生重大影响。此次合作将为美国带来先进的芯片封装技术，并促进其在人工智能、高性能计算等领域的创新。
总结：
台积电携手 Amkor 将先进芯片封装技术引入美国，将为美国半导体产业带来新的机遇，并推动其在全球半导体产业中的地位。此次合作将成为美国半导体产业发展的重要里程碑，并为人工智能硬件制造商提供更强大的支持。
参考文献：
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